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超精细打标、特殊材料打标紫外激光打标机
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效应是通过短波长激光直接打断物质的分子链,大程度上降低材料的机械变形、受热变形(属冷光),且加工热影响区小,因而可以进行超精细打标、特殊材料打标,是对打标效果有更高的要求客户的必选产品。紫外激光除铜材质以外,几乎适合加工所有材质。特别适合用于食品、医药包装材料打标、打微孔、玻璃材料的高速划分及对硅片晶圆进行复杂的图形切割等应用行业。

机型特点
1.光束质量高,光斑非常小,能实现超精细标刻;
2.近乎完美的打标质量:355nm输出波长减少了对加工件的热影响;振镜式高精度打标头,打标效果精细并可重复加工;高精度细致光斑保证打标结果的完美;打标过程非接触,打标效果永久性;
3.紫外激光打标机适用范围大;
4.热影响区域非常小,不会有热效应,材料不变形不烧焦;
5.标记速度快,效率高;
6.整机性能稳定,体积小,功耗低。
7.更加适合对热辐射反应大的材料进行加工;可与生产流水线配合,自动上下料,自动进出料;适合在绝大多数金属和非金属材料上打标;技术参数
型号 ZDJB – UV-3W/5W /8W /10W
激光输出功率 3W/5W /8W /10W
激光波长 355nm
光束质量 M2<1.2
激光重复频率 0-100K
光束发散角度 <3mrad
标准雕刻范围 110×110mm或180×180mm可选
标记速度 ≤7000mm/s
最小线宽 0.01mm
重复精度 ±0.003mm
整机功率 1.2kw
电力需求 220V±22V/50Hz/15A

应用范围及应用材料
适用于金属(铜除外)及多种非金属材料、陶瓷、蓝宝石片、玻璃、透光高分子材料、塑料。主要应用于超精细加工的高端市场,消费类电子、手机部件、LCD屏雕刻二维码及商标、陶瓷、蓝宝石片、FPC柔性电路板微孔钻孔、划片;硅晶圆片微孔、盲孔加工,切割生物医学玻璃刻线、电容式触摸屏ITO蚀刻,药品、化妆品、视频及其他高分子材料的包装瓶表面打标,效果非常精细,标记清洗牢固,优于油墨喷码且无污染等等。
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